江蘇博敏電子申請一種HDI印刷線路板多層薄板加工方法專利解決現(xiàn)有線路板生產(chǎn)問題
專利摘要顯示,本發(fā)明公開了一種HDI印刷線路板多層薄板加工方法,涉及HDI印刷線路板加工領(lǐng)域,解決了現(xiàn)有HDI印刷線mm厚度芯板埋孔,全板電鍍后進(jìn)行樹脂塞孔,因板厚超樹脂磨板制程能力無法生產(chǎn)及磨板時板子變形進(jìn)而增加該HDI印刷線路板報廢率的問題,采用了如下方案:包括該加工方法包括以下步驟:S1:選取相應(yīng)厚度的基板料;S2:在該基板料上進(jìn)行打孔加工;S3:在該帶有孔體的基板料上進(jìn)行全板電鍍和線:對該帶有孔體的基板料進(jìn)行填膠以及后續(xù)的化學(xué)獨立除膠;S5:對除膠后的基板料進(jìn)行二次全板電鍍和線路曝光;該HDI印刷線路板多層薄板加工方法,通過采用0.15mm薄芯層作為基板層及在其上進(jìn)行的后續(xù)加工能夠替代POF工藝所進(jìn)行的板材加工。