興森科技成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，公司總部設(shè)在中國(guó)深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國(guó)建立了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地；

　　近日，為期三天的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)CPCA Show Plus 2024在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）順

　　近日，備受矚目的2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)在廣東省科技廳官網(wǎng)發(fā)布并完成公示，興森科技憑借《大規(guī)模定制高密復(fù)雜電路設(shè)計(jì)制

　　近日，在科技創(chuàng)新的浪潮中，興森科技再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的卓越實(shí)力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵

　　6月24日上午，2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在北京人民大會(huì)堂隆重召開(kāi)。興森科技參與的項(xiàng)目“面向高性能芯片的高密度

　　興森科技，以成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造的領(lǐng)軍者為宏偉愿景，在國(guó)內(nèi)PCB樣板、快件、小批量板的設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域占據(jù)龍頭

　　芯片性能不斷增強(qiáng)、先進(jìn)封裝不斷演進(jìn)，導(dǎo)致封裝基板信號(hào)互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑

　　本次增資完成后，廣州興森注冊(cè)資本由60，000萬(wàn)元增加至220，500萬(wàn)元，本次增資前，公司直接持有廣州興森83.33%

　　據(jù)公開(kāi)，廣州興森作為公司的控股子公司，為推進(jìn)fcbga包裝基板項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度，將對(duì)廣州興森進(jìn)行增資并引進(jìn)5名戰(zhàn)略性投資者

　　興森科技的報(bào)告期間，公司業(yè)績(jī)與去年同期相比變動(dòng)的主要原因是如下：國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化等因素的影響，導(dǎo)致公司產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)下滑、

　　興森科技成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，公司總部設(shè)在中國(guó)深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國(guó)建立了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地；

　　公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司，在中國(guó)香港、美國(guó)成立了子公司，目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個(gè)客戶服務(wù)中心，形成了全球化的營(yíng)銷(xiāo)和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球四千多家客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

　　公司致力“成為世界一kaiyun中國(guó)網(wǎng)站流的硬件方案提供商”，立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)。

　　公司未來(lái)的目標(biāo)是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺(tái)；提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；并將構(gòu)建開(kāi)放式技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問(wèn)專家團(tuán)隊(duì)，形成電子硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個(gè)性化的一站式服務(wù)。

　　近日，為期三天的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)CPCA Show Plus 2024在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）順利召開(kāi)。此次活動(dòng)吸引了全球80,...

　　近日，備受矚目的2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)在廣東省科技廳官網(wǎng)發(fā)布并完成公示，興森科技憑借《大規(guī)模定制高密復(fù)雜電路設(shè)計(jì)制造數(shù)字平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)...

　　近日，在科技創(chuàng)新的浪潮中，興森科技再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的卓越實(shí)力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項(xiàng)目，榮獲了2023...

　　6月24日上午，2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在北京人民大會(huì)堂隆重召開(kāi)。興森科技參與的項(xiàng)目“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”榮獲...

　　興森科技，以成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造的領(lǐng)軍者為宏偉愿景，在國(guó)內(nèi)PCB樣板、快件、小批量板的設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域占據(jù)龍頭位置。近日，興森科技與浪潮信息展...

　　芯片性能不斷增強(qiáng)、先進(jìn)封裝不斷演進(jìn)，導(dǎo)致封裝基板信號(hào)互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑比提升，可靠性的挑戰(zhàn)正在加劇。 ...

　　本次增資完成后，廣州興森注冊(cè)資本由60，000萬(wàn)元增加至220，500萬(wàn)元，本次增資前，公司直接持有廣州興森83.33%股權(quán)，通過(guò)珠海興森聚力企業(yè)管理合...

　　據(jù)公開(kāi)，廣州興森作為公司的控股子公司，為推進(jìn)fcbga包裝基板項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度，將對(duì)廣州興森進(jìn)行增資并引進(jìn)5名戰(zhàn)略性投資者。此次增資金額為16500萬(wàn)元，...

　　興森科技的報(bào)告期間，公司業(yè)績(jī)與去年同期相比變動(dòng)的主要原因是如下：國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化等因素的影響，導(dǎo)致公司產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)下滑、需求不振、競(jìng)爭(zhēng)加劇等面對(duì)負(fù)面沖擊...

　　Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開(kāi)發(fā)的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，人機(jī)界面友好，易學(xué)易用，是大中專院校電學(xué)專業(yè)必學(xué)課程，同時(shí)也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計(jì)工具。

　　PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。

　　散熱孔是筆記本身上最不起眼的設(shè)計(jì)，但它的作用卻是至關(guān)重要的。合理的開(kāi)孔數(shù)量和位置，可以明顯提升筆記本的散熱效率，從而營(yíng)造一個(gè)更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。

　　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類(lèi)型芯片，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。

　　開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級(jí)。OpenHarmony 3.1帶來(lái)了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進(jìn)和完善，用戶體驗(yàn)更好。