在大模型掀起新一輪的AI浪潮已經(jīng)兩年后，TCL終于要向外界全面展示自己的AI攻略了。

　　12月11日，2024 TCL全球技術(shù)創(chuàng)新大會舉辦。該大會舉辦十一屆以來，這次是TCL首次將其由內(nèi)部模式轉(zhuǎn)變?yōu)閷ν饨涣鞯男问剑I作為大會的主題詞。

　　TCL創(chuàng)始人、董事長李東生表示，這是TCL首次面向全行業(yè)開放展示技術(shù)創(chuàng)新成果，特別是在AI等新興技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和成果。

　　TCL發(fā)布了“TCL全領(lǐng)域全場景AI應(yīng)用解決方案”， 包括AI智能操作、AI仿真、小T中控大模型、AI電影制作、星智 X-Intelligence2.0等5項創(chuàng)新應(yīng)用實踐。

　　TCL科技CTO、TCL工業(yè)研究院院長閆曉林指出，從B端到C端，從研發(fā)、制造到運(yùn)營，從交互、畫質(zhì)到平臺，Kaiyun中國AI在TCL的應(yīng)用已經(jīng)無處不在。

　　TCL業(yè)務(wù)聚焦在智能終端、半導(dǎo)體顯示、新能源光伏等領(lǐng)域。據(jù)悉， 2024年，TCL通過推進(jìn)落實AI應(yīng)用，創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)效益達(dá)5.4億元。

　　李東生指出，AI崛起推動產(chǎn)業(yè)變革，新舊技術(shù)的顛覆深刻影響全球產(chǎn)業(yè)格局。當(dāng)前大模型、生成式AI等人工智能技術(shù)快速發(fā)展，在眾多領(lǐng)域應(yīng)用不斷拓展，進(jìn)入醫(yī)療、金融、交通、制造業(yè)，盡管AI技術(shù)發(fā)展和商業(yè)模式尚未成熟，但未來三到五年，AI在部分領(lǐng)域里可能有爆發(fā)性的機(jī)會。

　　面對全球科技競爭加劇、AI崛起推動產(chǎn)業(yè)變革、創(chuàng)新生態(tài)體系有待完善等重重挑戰(zhàn)，李東生還分享了TCL的五大技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略。

　　首先，堅持長期主義，提升戰(zhàn)略規(guī)劃能力。未來TCL還將繼續(xù)堅持面向未來的前瞻性AI技術(shù)研發(fā)，聚焦核心資源，發(fā)揮全球布局優(yōu)勢，不撒胡椒面，在關(guān)鍵方向構(gòu)建核心能力，解決實際業(yè)務(wù)需求，推動技術(shù)高效落地。

　　二是加大原創(chuàng)性技術(shù)突破，實現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域“彎道超車”。三是以工程商人思維為導(dǎo)向，加快技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化；四是通過技術(shù)創(chuàng)新改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，突破中高端市場；五是完善技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)，匯聚全球優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源。

　　李東生表示，在當(dāng)前市場競爭中，低價競爭是沒有出路，只會陷入無窮的“內(nèi)卷”，要超越對手就必須爭取更多的中高端產(chǎn)品的突破。

　　技術(shù)創(chuàng)新是助力TCL穿越行業(yè)周期的重要驅(qū)動力，無論在智能終端、半導(dǎo)體顯示，還是光伏行業(yè)。

　　在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域，經(jīng)過11年的投入后，TCL華星最近宣布印刷OLED正式量產(chǎn)。

　　李東生表示，早在十年前，TCL華星就選擇將印刷OLED作為下一代顯示技術(shù)的主要方向，主要有兩個因素，一是傳統(tǒng)OLED專利已經(jīng)被頭部企業(yè)布局，TCL如果在這個領(lǐng)域發(fā)展會面臨很大的專利限制，此外，印刷OLED比傳統(tǒng)OLED更加有競爭力。

　　印刷OLED就意味著，TCL在未來半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域也能繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。

　　在如今仍處于行業(yè)底部的光伏產(chǎn)業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新更是TCL中環(huán)尋求破局的重要舉措。

　　本次大會上，TCL中環(huán)研究院副院長張雪囡發(fā)布了智能光伏用大尺寸超薄硅片、TOPCon銅柵線項前沿創(chuàng)新成果，這將助力生產(chǎn)更高效率、更低成本的TOPCon電池，推動行業(yè)降本增效。

　　張雪囡表示，現(xiàn)在是從P型轉(zhuǎn)到N型的電池技術(shù)，因為這兩種型號對材料的要求不一樣，N 型單晶需要更高的壽命、更集中的電阻 ，甚至對硅片表面的潔凈度、金屬含量也有要求?；诋a(chǎn)業(yè)的技術(shù)積累，N型硅片上又疊加了半導(dǎo)體相關(guān)的工藝技術(shù)，可以讓硅片品質(zhì)更好，同時又保證性價比最優(yōu)。

　　在組件方面，張雪囡介紹道到，電池行業(yè)中一直都是用銀漿印刷，銀本身是貴金屬，行業(yè)也繞不開這個路徑，大家都追求用銀包銅等其他金屬來替代銀，這次TOPCon銅柵線組件是TCL中環(huán)首次推出了零銀含量的銅柵線組件，在行業(yè)也是首發(fā)，這可進(jìn)一步推動行業(yè)降低成本。

　　與此同時，基于銅柵線組件技術(shù)，在同等面積下可以讓有效電池面積最大化，且比常規(guī)產(chǎn)品 的封裝密度高 1.2%，并搭配組件無A 面的設(shè)計，可以實現(xiàn)產(chǎn)品具有防止積水及積灰的能力，系統(tǒng)端發(fā)電增益 3%以上。

　　在行業(yè)重重挑戰(zhàn)下，TCL要始終以科技創(chuàng)新為武器，保證自己在全球化發(fā)展中獲得進(jìn)一步突破。

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