帝科股份2024年實現(xiàn)營業(yè)收入153.51億元，同比增長59.85%，扣非歸母凈利潤4.39億元，同比增長28.03%。

　　2.公司在N型TOPCon銀漿領域領跑，2024年應用于N型TOPCon電池的全套導電銀漿產(chǎn)品出貨占比達89.10%。

　　3.除此之外，公司還積極布局半導體電子新品，如LED與IC芯片封裝粘接銀漿、第三代功率半導體封裝粘接燒結(jié)銀和AMB釬焊漿料產(chǎn)品。

　　4.帝科股份在光伏導電漿料領域擁有顯著的差異化競爭力，憑借前瞻的產(chǎn)品布局和品類的全覆蓋，實現(xiàn)了優(yōu)異的業(yè)績增長。

　　2月27日晚，帝科股份(300842.SZ)發(fā)布2024年年度業(yè)績。顯示，2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入153.51億元，同比增長59.85%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.39億元，同比增長28.03%。在2024年上游光伏行業(yè)面臨寒冬的背景下，公司憑借自己前瞻的布局、技術的領先性等，業(yè)績?nèi)匀粚崿F(xiàn)了優(yōu)異增長。

　　在2024年度利潤分配方案中，公司以140,700,000股為基數(shù)，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.00元（含稅），共計派發(fā)現(xiàn)金紅利42,210,000.00元（含稅）。

　　據(jù)了解，帝科股份是國內(nèi)光伏導電銀漿產(chǎn)業(yè)龍頭，在全球范圍內(nèi)，公司也已經(jīng)躋身光伏導電銀漿供應鏈的第一梯隊，享有較高的品牌聲譽和市場認知度，尤其是在N型TOPCon銀漿領域。作為行業(yè)內(nèi)最早推動TOPCon激光增強燒結(jié)金屬化技術量產(chǎn)實踐的廠商之一，在2024年隨著激光增強燒結(jié)金屬化技術成為TOPCon電池量產(chǎn)標配工藝，帝科股份應用于N型TOPCon電池的全套導電銀漿產(chǎn)品出貨占比持續(xù)攀升。

　　公告顯示，2024年，公司光伏導電銀漿實現(xiàn)銷售2037.69噸，同比增長18.91%；其中應用于N型TOPCon 電池全套導電銀漿產(chǎn)品實現(xiàn)銷售1815.53噸，占公司光伏導電銀漿產(chǎn)品總銷售量比例為89.10%，這進一步鞏固了公司在光伏電池導電銀漿行業(yè)的領跑地位。

　　2024年，在持續(xù)引領TOPCon配套漿料大規(guī)模量產(chǎn)之外，公司應用于N型HJT電池的低溫銀漿及銀包銅漿料產(chǎn)品性能領先，持續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。此外，公司應用于N型TBC電池的導電銀漿產(chǎn)品在龍頭客戶處持續(xù)大規(guī)?；慨a(chǎn)并成為眾多領先客戶TBC電池技術的基準漿料，產(chǎn)品性能處于行業(yè)領先地位。在新型HBC電池上，公司形成了性能領先的副柵與主柵低溫漿料產(chǎn)品組合與應用實踐。

　　憑借著前瞻的產(chǎn)品布局和品類的全覆蓋、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)迭代升級，帝科股份在行業(yè)內(nèi)有著顯著的差異化競爭力。因此，在2024年上游光伏行業(yè)面臨需求收縮、產(chǎn)能過剩、競爭加劇的情況，公司收入仍然實現(xiàn)了高增長。未來，隨著TOPCon電池滲透率快速提升，HJT、BC、鈣鈦礦等技術多元快速推進，公司有望實現(xiàn)市占率的持續(xù)增長。

　　2024年，公司在半導體電子業(yè)務板塊實現(xiàn)營收1411.27萬元，同比增長56.73%。

　　期內(nèi)，公司通過持續(xù)的技術研發(fā)和創(chuàng)新，加強技術研發(fā)與市場開拓力度，持續(xù)增強產(chǎn)品競爭力。LED/IC芯片封裝粘接銀漿產(chǎn)品持續(xù)迭代升級，客戶結(jié)構(gòu)面向中大型客戶群持續(xù)突破優(yōu)化；針對功率半導體封裝應用，芯片粘接用燒結(jié)銀、AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料市場推廣與業(yè)務開發(fā)持續(xù)扎實推進；針對印刷電子與電子元器件的漿料產(chǎn)品推廣驗證取得積極進展，不斷增強公司在半導體電子行業(yè)的品牌影響力。

　　從盈利能力角度來看，帝科股份也顯著領先于行業(yè)上市公司。2024年三季報數(shù)據(jù)顯示，公司ROE水平為20.43%，接近其他同業(yè)的2倍，遙遙領先。而公司2024年的ROE水平進一步提升為24.56%，而這與一直以來帝科股份高度注重研發(fā)創(chuàng)新，擁有著卓越的技術優(yōu)勢密不可分。

　　在新技術研發(fā)領域，公司投入重金，2024年共產(chǎn)生研發(fā)費用48223.16萬元，同比增長55.68%。公司擁有國際化的研發(fā)團隊和多個省級及國家級研發(fā)平臺，具備強大的技術創(chuàng)新能力。在光伏導電漿料領域，公司通過定制化產(chǎn)品策略和激光增強燒結(jié)金屬化技術，引領行業(yè)技術發(fā)展。在半導體封裝漿料領域，公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品組合，滿足高端市場需求。

　　同時，金屬化成本為光伏電池中非硅成本的主要構(gòu)成之一，光伏企業(yè)通過技術創(chuàng)新減少銀的使用，緩解成本壓力，公司積極布局各類少銀/去銀金屬化漿料技術。目前，公司在HJT銀包銅漿料領域處于行業(yè)領先地位，已與龍頭客戶攜手在行業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)低銀含銀包銅技術（30%左右銀含量）與全開口金屬版細線化技術協(xié)同創(chuàng)新與大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，同時，公司在持續(xù)開發(fā)面向低溫電池應用的更低銀含量的高可靠性銀包銅漿料產(chǎn)品。除此之外，以高可靠性、高可量產(chǎn)性、高自主可控性為目標導向，公司持續(xù)推進開發(fā)完善低銀含漿料、高銅漿料、銅漿及其他低銀金屬化技術與應用方案，以及推動相關技術的產(chǎn)業(yè)化落地。

　　未來，公司表示將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動產(chǎn)品創(chuàng)新和技術升級，進一步提升公司在光伏導電漿料市場的競爭力。除了繼續(xù)鞏固和進一步提升TOPCon導電漿料產(chǎn)品的競爭力，隨著BC電池規(guī)?；a(chǎn)及應用，產(chǎn)能不斷釋放，以及低銀金屬化技術的產(chǎn)業(yè)化，公司有望進一步受益于新技術發(fā)展的紅利。此外，公司還將積極布局半導體電子新品，拓寬產(chǎn)品應用領域，如LED與IC芯片封裝粘接銀漿、第三代功率半導體封裝粘接燒結(jié)銀和AMB釬焊漿料產(chǎn)品，以及印刷電子漿料、電子元器件漿料等。Kaiyun官網(wǎng)登錄入口 開云網(wǎng)站Kaiyun官網(wǎng)登錄入口 開云網(wǎng)站