2025年電子元器件行業(yè)展望:國產(chǎn)替代與新興應(yīng)用的雙輪驅(qū)動
電子元器件行業(yè)是現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心支撐,涵蓋了半導(dǎo)體、光學(xué)光電子、印刷電路板、電子零部件制造等多個細(xì)分領(lǐng)域。這些細(xì)分領(lǐng)域共同構(gòu)成了電子信息制造業(yè)的上游基礎(chǔ),為通信設(shè)備、消費電子、汽車電子、智能家居、工業(yè)控制、軍事安防等多個下游應(yīng)用領(lǐng)域提供了關(guān)鍵的組件和技術(shù)支持。具體來看,半導(dǎo)體是電子元器件的核心,包括集成電路、分立器件等,是現(xiàn)代電子設(shè)備的大腦和神經(jīng);光學(xué)光電子則涵蓋了模組、半導(dǎo)體顯示和LED等,為顯示和照明等領(lǐng)域提供了技術(shù)支持;印刷電路板是電子設(shè)備的物理載體,連接和支撐著各種電子元器件;電子零部件制造則包括了各種電子元器件的封裝、測試等環(huán)節(jié),確保了產(chǎn)品的可靠性和性能。
電子元器件行業(yè)在現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。隨著科技的不斷進步,電子元器件的應(yīng)用范圍日益廣泛,從智能手機、個人電腦到新能源汽車、工業(yè)自動化設(shè)備,無一不依賴于高性能、高可靠性的電子元器件。特別是在人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的推動下,電子元器件的需求持續(xù)增長,成為推動全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。此外,電子元器件行業(yè)的發(fā)展水平也直接影響到國家的科技競爭力和產(chǎn)業(yè)安全,特別是在高端芯片、先進顯示技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域,自主可控的電子元器件產(chǎn)業(yè)對于保障國家信息安全和經(jīng)濟發(fā)展具有重要意義。
電子元器件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜冗長,上游涵蓋化學(xué)原材料、電子元器件及組件等,中游通過制造加工將不同的組件裝配形成整機,下游涉及通信設(shè)備、消費電子、汽車電子、智能家居、工業(yè)控制、軍事安防等多個領(lǐng)域。具體來看,上游原材料供應(yīng)商為電子元器件制造商提供基礎(chǔ)材料,如硅片、金屬材料、化工原料等;中游的制造加工企業(yè)則負(fù)責(zé)將這些原材料加工成各種電子元器件和組件,如集成電路制造、PCB生產(chǎn)等;下游的應(yīng)用領(lǐng)域則根據(jù)不同的需求將電子元器件集成到各種終端產(chǎn)品中,如智能手機、電腦、汽車等。整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展對于提高電子元器件的性能、降低成本、提升市場競爭力具有重要作用。
電子元器件行業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)出多元化和國際化的特點。在全球范圍內(nèi),美國、日本、韓國等國家和地區(qū)在半導(dǎo)體、光學(xué)光電子等高端領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位,擁有英特爾、三星、臺積電等國際巨頭。這些企業(yè)在技術(shù)、市場份額、品牌影響力等方面具有顯著優(yōu)勢,主導(dǎo)著全球電子元器件行業(yè)的發(fā)展方向。近年來,隨著中國等新興經(jīng)濟體的快速發(fā)展,國內(nèi)企業(yè)在中低端領(lǐng)域逐漸實現(xiàn)技術(shù)突破,形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局,初步完成了全產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。例如,在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié),中國企業(yè)在設(shè)計、制造及封測方面均實現(xiàn)了成熟制程的突破,制造環(huán)節(jié)的自給能力逐步增強。然而,與國際先進水平相比,中國企業(yè)在高端先進制程方面仍存在較大差距,特別是在半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域,競爭力相對薄弱。
?。弘S著科技的不斷進步,電子元器件行業(yè)將不斷涌現(xiàn)出新的技術(shù)和產(chǎn)品,如量子計算、人工智能芯片、MicroLED顯示技術(shù)等。這些新技術(shù)將為電子元器件行業(yè)帶來新的增長機遇,同時也對企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力提出了更高的要求。
?。涸谡咧С趾褪袌鲂枨蟮耐苿酉拢娮釉骷袠I(yè)的國產(chǎn)化替代進程將加速推進。國內(nèi)企業(yè)將在中低端領(lǐng)域進一步鞏固市場份額,并逐步向高端領(lǐng)域拓展,提升自主可控能力。
:AI、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展將為電子元器件行業(yè)帶來廣闊的市場空間。例如,AI大模型訓(xùn)練對算力基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高要求,數(shù)據(jù)中心作為重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施,成為科技型企業(yè)資本開支的重要增量方向,進而帶動以服務(wù)器、存儲、數(shù)據(jù)中心芯片等為主的IT算力設(shè)備及相關(guān)核心元器件的成長。
?。盒袠I(yè)內(nèi)資源有效整合和產(chǎn)業(yè)集中度提升將成為未來的發(fā)展趨勢。產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的協(xié)同合作將更加緊密,通過資源共享、技術(shù)合作等方式,提升企業(yè)的競爭力和市場影響力。
2024年,電子元器件下游需求整體呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇態(tài)勢,但不同應(yīng)用領(lǐng)域的復(fù)蘇程度存在顯著分化。具體來看:
:2023年我國5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)有序推進,5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及用戶滲透率等方面均居全球領(lǐng)先地位。截至2024年11月末,我國累計建成5G基站419.1萬個,較上年末凈增加81.5萬個,5G基站占比由2023年末的29.1%增至33.2%。5G網(wǎng)絡(luò)布局初具規(guī)模,推動物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、人工智能、政企數(shù)字化轉(zhuǎn)型及云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為行業(yè)帶來巨大的市場增量空間。特別是在人工智能等新興領(lǐng)域,AI大模型訓(xùn)練對算力基礎(chǔ)設(shè)施提出了更大需求,數(shù)據(jù)中心作為重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施,成為科技型企業(yè)資本開支的重要增量方向,進而帶動以服務(wù)器、存儲、數(shù)據(jù)中心芯片等為主的IT算力設(shè)備及相關(guān)核心元器件的成長。從全球數(shù)據(jù)中心資本開支來看,在經(jīng)歷了2023年資本開支增速放緩后,在AI大模型訓(xùn)練驅(qū)動下,科技企業(yè)紛紛加大數(shù)據(jù)中心投資,全球數(shù)據(jù)中心資本開支增速大幅增長,根據(jù)DellOro Group數(shù)據(jù),2024年上半年全球數(shù)據(jù)中心資本支出同比增長38%,預(yù)計增速將保持在30%以上,其中微軟、Meta、谷歌、亞馬遜等科技巨頭均加大對數(shù)據(jù)中心投資,2024年1-8月總計向數(shù)據(jù)中心投入超過1,000億美元。展望2025年,新的AI應(yīng)用以及AI大模型訓(xùn)練的算力需求仍然是全球數(shù)據(jù)中心資本支出的關(guān)鍵驅(qū)動力,預(yù)計數(shù)據(jù)中心資本支出將保持較大幅度增長。從中國市場來看,2023年,“東數(shù)西算”工程啟動實施一年,我國IDC市場規(guī)模保持增長,根據(jù)科智咨詢數(shù)據(jù),2023年我國整體IDC業(yè)務(wù)市場規(guī)模5,078.3億元,較上年增長25.6%,投用智算中心總IT負(fù)載達到1,205.5MW,同比增長41.6%;在政府極大的重視及相關(guān)政策加持下,我們估算2024年IDC業(yè)務(wù)市場規(guī)模將保持較大幅度增長,特別是與人工智能相關(guān)性更高的智算中心。云相關(guān)業(yè)務(wù)是除服務(wù)器、物理基建以外數(shù)據(jù)中心的另一大資本支出,從全球和中國的云資本開支看,快速增長的AI相關(guān)需求為云服務(wù)帶來機會,隨著AI技術(shù)應(yīng)用范圍不斷擴大,對高性能計算和存儲的需求快速增長,帶來對先進和擴展性高的云基礎(chǔ)設(shè)施需求,促使云服務(wù)廠商加大AI領(lǐng)域投入。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù),2024年第三季度全球云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出同比增長21%至820億美元;中國大陸的云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出在第三季度同比增長11%至102億美元,占全球云支出的約12%,企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的長期需求持續(xù)存在,同時AI廣泛應(yīng)用帶來新的需求,云資本支出在階段性放緩后預(yù)計將進入新的快速發(fā)展階段。
?。?024年以來,全球經(jīng)濟緩慢復(fù)蘇呈現(xiàn)一定韌性,消費者信心有所增強,消費電子市場需求整體呈現(xiàn)復(fù)蘇,但不同品類市場需求復(fù)蘇程度有所分化。智能手機方面,自2021年下半年起,在經(jīng)歷連續(xù)6個季度同比下滑后,高性價比的新產(chǎn)品組合、更新周期以及消費者信心增強等因素推動下,2023年下半年全球智能手機出貨量恢復(fù)增長態(tài)勢并延續(xù)到2024年,經(jīng)過連續(xù)4個季度增長,根據(jù)IDC季度數(shù)據(jù)加總,2024年前三季度全球智能手機出貨量同比增長6.34%至8.91億臺。從區(qū)域市場來看,中低端產(chǎn)品為主的非洲和拉美市場延續(xù)了自2023年下半年開始的復(fù)蘇態(tài)勢,根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,非洲及拉美地區(qū)智能手機連續(xù)多個季度實現(xiàn)復(fù)蘇,但在宏觀經(jīng)濟壓力下增速均有所放緩,非洲地區(qū)智能手機出貨量同比增長3%至1,840萬部,拉美地區(qū)智能手機出貨量同比增加10%至3,510萬部;受益于智能手機廠商改善其庫存水平和提升渠道活動,東南亞地區(qū)智能手機ASP下降,帶動出貨量連續(xù)增長,2024年第三季度,東南亞地區(qū)智能手機市場同比增長15%至2,500萬部且增速達到多個季度最高點;中國智能手機市場在2024年開始反彈,出貨連續(xù)兩個季度增長,2024年三季度同比增長4%至6,910萬部,延續(xù)反彈趨勢。從不同手機品牌和各機型市場表現(xiàn)來看,2024年前三季度,全球前五大智能手機廠商表現(xiàn)穩(wěn)定,但競爭更為激烈,三星精簡其產(chǎn)品線,三季度出貨量略有下滑,但仍以5,750萬臺的出貨量及19%的市場份額位居第一;帶有AI功能的iPhone16系列表現(xiàn)強勁,出貨量創(chuàng)5,450萬臺的歷史記錄位居第二,市場份額18%與三星差距進一步縮?。皇芤嬗谛庐a(chǎn)品推出,小米以4,280萬臺的出貨量位居第三,市場份額14%;通過精簡產(chǎn)品線及加大市場拓展力度,OPPO和Vivo分別以2,860萬臺和2,720萬臺的出貨量位列第四和第五。受產(chǎn)品定位、耐用性等因素影響,在經(jīng)過多個季度高速增長后,折疊屏手機市場增長率出現(xiàn)瓶頸,同時部分廠商開始縮減折疊屏產(chǎn)品投入,根據(jù)Canalys預(yù)計,2024年全年折疊屏手機出貨量僅能實現(xiàn)13%增長。隨著移動端AI應(yīng)用和服務(wù)的發(fā)展,帶有AI功能的手機有望替代折疊屏手機成為高端手機市場新的增長點,根據(jù)Canalys預(yù)計,2024年AI手機滲透率將達到17%??傮w來看,智能手機作為消費電子領(lǐng)域最重要的應(yīng)用終端之一,連續(xù)多個季度下跌之后,在2023年四季度迎來拐點并延續(xù)至2024年。展望2025年,疫情期間購買的手機逐步進入換機周期以及AI手機的滲透將推動需求逐步回暖,但在全球經(jīng)濟低速增長預(yù)期下,需求復(fù)蘇強度存在不確定性,預(yù)計智能手機市場出貨量將保持小幅增長??纱┐髟O(shè)備主要包括可聽戴設(shè)備和智能腕帶設(shè)備等。自2011年起走進消費者視野,經(jīng)過多年市場滲透率快速攀升,隨著中國、美國、歐洲和印度等大型市場走向成熟,全球可穿戴設(shè)備出貨量進入溫和增長階段,技術(shù)創(chuàng)新速度及消費者對新產(chǎn)品的興趣放緩,均對可穿戴設(shè)備增長帶來壓力。隨著消費需求溫和復(fù)蘇以及換機周期逐步到來,根據(jù)IDC預(yù)計,2024年全球可穿戴出貨量將增長6.1%達到5.38億臺,盡管增長較為溫和,但出貨量恢復(fù)到2021年水平。從產(chǎn)品端來看,可穿戴腕帶設(shè)備包括基礎(chǔ)手環(huán)、基礎(chǔ)手表和智能手表三大品類,基礎(chǔ)手環(huán)因功能所限已經(jīng)歷多個季度下滑,基礎(chǔ)手表的興起是2023年增長的主要動力。2024年前三季度,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場同比增長3%至5,290萬臺,在多系列新品需求強勁的帶動下,基礎(chǔ)手環(huán)經(jīng)歷多季度下滑后首次恢復(fù)增長,出貨量同比增長7%至1,040萬臺;基礎(chǔ)手表市場隨著以印度為首的新興市場需求放緩趨于平穩(wěn),出貨量同比增長3%至2,390萬臺;技術(shù)創(chuàng)新速度及消費者興趣降低,智能手表出貨量微增0.1%至1,850萬臺。個人音頻方面,全球個人音頻設(shè)備市場在2024年迎來全面復(fù)蘇,根據(jù)Canalys數(shù)據(jù),2024年前三季度全球個人智能音頻設(shè)備出貨量約1.26億件,同比增長15%,已連續(xù)三個季度呈現(xiàn)增長趨勢,增長主要來自TWS設(shè)備、無線頸掛式及開放式耳機,其中在音質(zhì)提升及主動降噪等功能普及帶動下,TWS設(shè)備出貨量增長15%,特別是在印度市場大幅增長約47%;隨著消費者對健康關(guān)注程度提升,在健康及健身領(lǐng)域帶動下,無線頸掛式耳機及開放式耳機需求大幅增加,出貨量占整體市場的6%,增速大幅提升。展望2025年,可穿戴腕帶設(shè)備市場趨于成熟,技術(shù)創(chuàng)新速度及消費者對新產(chǎn)品的興趣放緩,均對可穿戴設(shè)備增長帶來壓力,隨著消費需求溫和復(fù)蘇以及換機周期逐步到來,預(yù)計可穿戴腕帶設(shè)備市場將溫和增長;音頻設(shè)備方面,音質(zhì)及功能的提升為市場帶來機遇,開放式耳機等新品類仍有較大的滲透空間,預(yù)計音頻設(shè)備市場將保持較好增長,不同成熟度和消費特點的區(qū)域市場將為可穿戴設(shè)備發(fā)展帶來差異化機會。此外,AI功能的嵌入可能為可穿戴市場帶來一定新增需求。計算機領(lǐng)域,2023年四季度以來,全球PC市場出現(xiàn)積極信號,隨著經(jīng)濟緩慢復(fù)蘇,Windows軟件更新以及AI PC的推出,消費者和企業(yè)采購需求復(fù)蘇,特別是企業(yè)需求復(fù)蘇明顯,全球PC出貨量連續(xù)四個季度實現(xiàn)增長。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度, 全球PC(包含臺式機、筆記本和工作站)的出貨量為達到6,640萬臺,同比增長1.3%,其中筆記本(包括移動工作站)的出貨量達到5,350萬臺,同比增長2.8%,而臺式機(包括臺式機工作站)的出貨量下跌4.6%至1,290萬臺;AI PC方面,2024年第三季度保持強勁步伐,搭載Snapdragon X系列芯片的Copilot+ PC迎來了其首個完整的供應(yīng)季,而AMD也推出了Ryzen AI 300系列產(chǎn)品,英特爾則正式發(fā)布其Lunar Lake系列,AI PC出貨量達到1,330萬臺,占本季度PC總出貨量的20%。展望2025年,隨著技術(shù)基礎(chǔ)完善,芯片廠商和OEM廠商預(yù)計通過更多價位產(chǎn)品,覆蓋更廣泛的客戶群體,同時Windows10系統(tǒng)將于2025年10月停止服務(wù)亦將帶動一定的PC換機需求,特別是在企業(yè)需求方面。
?。弘妱悠?、自動駕駛、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、智能座艙等仍然是汽車行業(yè)發(fā)展的主流方向,并拉動汽車電子需求快速增長。從全球電動汽車市場發(fā)展來看,中國市場起步較早,近年來,新能源車產(chǎn)銷量持續(xù)保持較快增長,銷量及滲透率持續(xù)位居世界前列,根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2024年1~11月,國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成1,134.5萬輛和1,126.2萬輛,同比分別增長34.6%和35.6%,新能源汽車年產(chǎn)量首次突破1,000萬輛,新能源車滲透率超過50%。近年來全球新能源汽車仍保持較高的增長速度,同時,基于電動汽車的單車電子元器件價值量亦將提升,電動化發(fā)展將有利于以功率器件和功率半導(dǎo)體、微控制器、電源管理芯片和傳感器等為代表的車用半導(dǎo)體、電池、車載面板、攝像頭、PCB和MLCC等關(guān)鍵電子元器件需求穩(wěn)定增長。展望2025年,在經(jīng)歷多年快速發(fā)展,新能源汽車銷量超過1,000萬輛,滲透率超過50%后發(fā)展預(yù)計將有所放緩,但仍能保持較快增長,新能源汽車市場的持續(xù)發(fā)展為電子元器件長期需求增長提供支撐。
2024年,國內(nèi)外需求的溫和復(fù)蘇帶動了電子元器件行業(yè)整體經(jīng)營效益的企穩(wěn)回升。具體來看:
?。菏墚a(chǎn)業(yè)周期變化及地緣政治因素等綜合影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2022年下半年起出現(xiàn)下滑,隨著2023年下半年存儲市場價格回升,行業(yè)整體下滑趨勢企穩(wěn),并在2024年恢復(fù)增長。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2024年1~10月,全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.38%至5,100.99億美元,基于主要下游市場需求的持續(xù)修正,WSTS預(yù)計2024年和2025年全球半導(dǎo)體銷售額分別為6,112.31億美元和6,873.80億美元,重新回到增長趨勢。對于中國大陸企業(yè)而言,經(jīng)過過去十多年的技術(shù)追趕,中國企業(yè)在中低端領(lǐng)域陸續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破,已經(jīng)打通了核心環(huán)節(jié),形成較為完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局,初步完成全產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控,特別是在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié),設(shè)計、制造及封測方面,均實現(xiàn)成熟制程的突破,制造環(huán)節(jié)的自給能力逐步增強,但與國內(nèi)市場需求相比仍有較大產(chǎn)能和技術(shù)缺口,特別在先進制程方面。相比于芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié),作為生產(chǎn)支撐的半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備方面,仍是我國產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱之處,特別涉及到高端芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié),中國大陸廠商競爭力相對薄弱,未來發(fā)展仍需產(chǎn)業(yè)生態(tài)各個環(huán)節(jié)的通力協(xié)作??傮w而言,中國大陸半導(dǎo)體供需隨著在企業(yè)在中低端領(lǐng)域不斷突破已有所緩解,核心產(chǎn)品存在進口依賴度不斷下降,但在高端先進制程方面供需矛盾仍較為突出。從數(shù)據(jù)上來看,目前中國半導(dǎo)體市場需求占全球比重在30%左右,中國大陸晶圓制造產(chǎn)能占比提升至約19.1%,與廣闊的市場需求相比,中國大陸半導(dǎo)體制造產(chǎn)能缺口有所收窄但仍較大,近年來貿(mào)易逆差規(guī)??傮w呈收縮態(tài)勢,但半導(dǎo)體仍然是中國第一大進口商品,根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2024年1~11月,中國集成電路進口金額和貿(mào)易差額分別為3,492.37億美元和-2,044.93億美元。此外,基于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及美國對中國高端半導(dǎo)體技術(shù)和人才的出口限制不斷升級,中國大陸企業(yè)在主流高端半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品方面的突破及產(chǎn)能擴充將面臨更大的困境,新器件、新材料、新工藝,微納系統(tǒng)集成,芯片架構(gòu)創(chuàng)新或?qū)⒊蔀槲磥砣笾饕獎?chuàng)新方向,同時,國內(nèi)資源整合和產(chǎn)業(yè)集中度的提升或?qū)⒂兄谠鰪娭袊髽I(yè)的全球競爭力,龐大的國內(nèi)市場空間也可為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支撐。
?。鹤罹叽硇缘募?xì)分領(lǐng)域包括面板、模組和LED,近年來上述子行業(yè)均面臨著不同程度的產(chǎn)能過剩。具體來看,LED方面,LED產(chǎn)業(yè)鏈整體仍承壓下行,根據(jù)中國照明電器協(xié)會數(shù)據(jù),近年我國照明產(chǎn)品占全球出口份額的60%左右,2024年1-11月我國照明產(chǎn)品出口總額約504億美元,同比下降約0.7%,海外需求仍顯疲軟,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改變,LED電光源出口占比上升約72%,占我國普通照明用電光源出口量的90%,LED模塊出口量同比增長約517%,傳統(tǒng)普通照明用產(chǎn)品出口占比繼續(xù)下降,LED廠商經(jīng)營表現(xiàn)分化,掌握先進LED技術(shù)的廠商經(jīng)營表現(xiàn)率先企穩(wěn)。模組方面,隨著消費電子終端需求逐漸回暖,2024年以來模組廠商經(jīng)營壓力有所緩解,整體業(yè)務(wù)規(guī)模增長帶動產(chǎn)線產(chǎn)能稼動率提升,行業(yè)整體回暖,其中頭部廠商首先受益,經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)較好,其他模組廠商業(yè)務(wù)雖有所增長但幅度較小,仍存在一定經(jīng)營壓力。模組環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較低,行業(yè)競爭激烈,產(chǎn)業(yè)鏈上下游對模組端盈利空間的擠壓效應(yīng)顯著,模組企業(yè)整體運營效率較低,同時面板等行業(yè)技術(shù)逐步成熟以及加工方式變化對模組行業(yè)提出更高要求,缺乏核心競爭優(yōu)勢的模組企業(yè)仍可能面臨一定的經(jīng)營壓力。面板方面,液晶電視、PC及智能手機是面板主要的下游應(yīng)用方向。2023年下半年以來,隨著頭部面板廠商調(diào)整稼動率及部分低效產(chǎn)能加速出清,疊加庫存消化,大尺寸面板價格在2024年呈現(xiàn)回升后企穩(wěn)態(tài)勢,中小尺寸面板價格基本保持穩(wěn)定。目前行業(yè)競爭較為穩(wěn)定,LCD、OLED、MicroLED等技術(shù)并存,LCD仍是主流,在大尺寸方面廣泛應(yīng)用,OLED從手機領(lǐng)域逐漸向筆電、車載、電視領(lǐng)域滲透,全球出貨量占比逐年提升,同時各大廠商正加大MicroLED布局。繼韓系廠商三星、LGD關(guān)閉工廠后,中國臺灣雙虎群創(chuàng)、友達也相繼關(guān)閉部分LCD產(chǎn)線,LGD廣州工廠亦計劃出售,同時隨著中國大陸高世代產(chǎn)線陸續(xù)釋放產(chǎn)能,全球面板產(chǎn)能進一步向中國大陸集聚,目前我國顯示面板產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居全球第一。京東方和TCL華星已在大尺寸LCD領(lǐng)域建立起顯著競爭優(yōu)勢,在中小尺寸面板領(lǐng)域,三星、京東方和深天馬市場份額排名全球前三,中國大陸廠商在面板顯示領(lǐng)域的市場地位居全球前列且技術(shù)實力逐步增強。
?。?024年以來,由于需求逐步恢復(fù)、庫存改善,行業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象,根據(jù)Prismark估算,2024年P(guān)CB市場整體將實現(xiàn)正增長,預(yù)計總產(chǎn)值730.26億美元,同比增長約5.0%。AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲、通信、新能源、智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅(qū)動力。其中,AI及新一代信息技術(shù)對于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)通信的需求呈高增長態(tài)勢,驅(qū)動了下游市場對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的快速增長,對高端芯片和先進封裝需求的大幅增長,從而帶動了全球封裝基板產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長,但仍面臨結(jié)構(gòu)性差異,AI相關(guān)高階算力芯片及存儲芯片需求旺盛,相關(guān)領(lǐng)域封裝基板產(chǎn)品需求同比增長;其他細(xì)分領(lǐng)域如分立器件、光電子器件、傳感器和模擬芯片等需求復(fù)蘇相對較弱,間接影響對應(yīng)封裝基板產(chǎn)品市場增長。
2024年以來,行業(yè)面臨的國際環(huán)境依然嚴(yán)峻,以美國為首的部分發(fā)達國家對我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的限制范圍及限制力度進一步加大,延續(xù)了自特朗普任期以來對我國高科技領(lǐng)域特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高壓態(tài)勢。但以“兩新”“兩重”為主的政策為電子元器件行業(yè)下游領(lǐng)域項目建設(shè)及需求復(fù)蘇帶來動力,持續(xù)強有力的產(chǎn)業(yè)政策和資金支持為關(guān)鍵技術(shù)突破及加速國產(chǎn)化替代進程提供有力支撐。
:2024年以來,我國持續(xù)加大逆周期調(diào)節(jié),以“兩新”“兩重”為主要發(fā)力點開展經(jīng)濟工作,通過超長期特別國債等方式籌集資金支持相關(guān)行業(yè)項目建設(shè),以補貼的形式支持汽車、家電等消費品以舊換新,提振消費和擴大內(nèi)需。從效果來看,“兩重”政策投入7,000億元資金,支持超過1,000個項目,單項目平均支持資金在4億元左右,有力的推動重點項目建設(shè);“兩新”方面,投入3,000億元在設(shè)備更新、汽車及家電以舊換新等方面,全國汽車置換更新超310萬輛,超3,330萬名消費者購買相關(guān)家電以舊換新產(chǎn)品超5,210萬臺,家裝廚衛(wèi)“煥新”補貼產(chǎn)品超5,300萬件,電動自行車以舊換新超100萬輛,均帶動了超過千億規(guī)模的銷售增長。整體來看,2024年以來,我國以“兩新”“兩重”為主的經(jīng)濟政策不僅從項目投資角度支持企業(yè)發(fā)展,同時提振消費及擴大內(nèi)需一定程度上亦為電子元器件行業(yè)需求復(fù)蘇帶來動力。展望2025年,“兩新”“兩重”政策將持續(xù)發(fā)力,設(shè)備更新支持范圍預(yù)計將擴大至電子信息、安全生產(chǎn)、設(shè)施農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域,在消費品以舊換新方面,不僅會加大家裝消費品換新的支持力度,還將實施手機等數(shù)碼產(chǎn)品購新補貼,對個人消費者購買手機、平板、智能手表手環(huán)等三類數(shù)碼產(chǎn)品給予補貼,持續(xù)為電子元器件行業(yè)需求復(fù)蘇提供動力。
?。阂悦绹鵀槭椎牟糠职l(fā)達國家繼續(xù)對我國包括半導(dǎo)體、量子計算和人工智能在內(nèi)的所謂敏感高科技領(lǐng)域進行打壓限制,2024年3月美國拜登政府第三輪修訂對華半導(dǎo)體出口管制令、2024年12月美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)再次修訂《出口管理條例》,對我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的限制范圍及限制力度進一步加大,延續(xù)了自特朗普任期以來對我國高科技領(lǐng)域特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高壓態(tài)勢。面對美國高科技產(chǎn)業(yè)封鎖所帶來的嚴(yán)峻考驗,我國政府持續(xù)出臺包括頂層設(shè)計、財稅等政策,以促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其中2024年5月,我國成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第三期,注冊資本3,440億元,遠超一期和二期規(guī)模;中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會等四大協(xié)會在聯(lián)合發(fā)聲,明確表示針對美國對華采取的出口限制進行堅決,并提醒中國企業(yè)謹(jǐn)慎采購美國芯片,確保供應(yīng)鏈的安全性;推出《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》、《稀土管理條例》等,意在反制外部國家產(chǎn)業(yè)限制、大力扶植我國本土企業(yè)。持續(xù)有力的產(chǎn)業(yè)政策支持將加快電子行業(yè)逐步突破“卡脖子”環(huán)節(jié),加速國產(chǎn)化替代進程,增強我國電子產(chǎn)業(yè)鏈安全。
2025年,電子元器件行業(yè)的需求增長將受到多方面因素的推動,盡管存在一定的不確定性,但整體需求前景依然樂觀。具體來看:
?。?024年,消費電子市場整體呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇態(tài)勢,但復(fù)蘇強度存在不確定性。2025年,隨著疫情期間購買的手機逐步進入換機周期以及AI手機的滲透,智能手機市場出貨量預(yù)計將保持小幅增長。然而,全球經(jīng)濟低速增長的預(yù)期可能對消費電子需求復(fù)蘇強度產(chǎn)生一定影響,特別是在中低端市場,消費者信心和購買力的恢復(fù)速度將直接影響市場需求。
?。篈I技術(shù)的快速發(fā)展對算力基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高要求,數(shù)據(jù)中心作為重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施,將繼續(xù)成為科技型企業(yè)資本開支的重要方向。2024年,全球數(shù)據(jù)中心資本開支增速大幅增長,預(yù)計2025年這一趨勢將延續(xù)。AI大模型訓(xùn)練對服務(wù)器、存儲、數(shù)據(jù)中心芯片等IT算力設(shè)備及相關(guān)核心元器件的需求將持續(xù)增長,為電子元器件行業(yè)帶來新的市場機遇。
?。弘S著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,工業(yè)自動化、智能制造等領(lǐng)域?qū)﹄娮釉骷男枨髮⒎€(wěn)定增長。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及也將推動傳感器、通信模塊等元器件的市場需求。2025年,隨著5G網(wǎng)絡(luò)的進一步普及和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展,相關(guān)領(lǐng)域的電子元器件需求將持續(xù)增長。
?。盒履茉雌囀袌龅某掷m(xù)發(fā)展為電子元器件行業(yè)提供了長期支撐。2024年,中國新能源汽車產(chǎn)銷量持續(xù)保持較快增長,銷量及滲透率持續(xù)位居世界前列。2025年,盡管新能源汽車市場發(fā)展預(yù)計將有所放緩,但仍能保持較快增長,電動化發(fā)展將有利于以功率器件和功率半導(dǎo)體、微控制器、電源管理芯片和傳感器等為代表的車用半導(dǎo)體、電池、車載面板、攝像頭、PCB和MLCC等關(guān)鍵電子元器件需求穩(wěn)定增長。
2025年,電子元器件行業(yè)的經(jīng)營效益有望進一步改善,各細(xì)分行業(yè)將呈現(xiàn)不同的發(fā)展態(tài)勢。具體來看:
?。?024年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體下滑趨勢企穩(wěn),并在2024年恢復(fù)增長。2025年,隨著下游市場需求的持續(xù)增長,特別是AI相關(guān)算力需求的驅(qū)動,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持增長態(tài)勢。價格上漲疊加下游需求回暖將帶動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)業(yè)績好轉(zhuǎn),投資趨于理性,加速行業(yè)回暖。
?。?024年,光學(xué)光電子產(chǎn)業(yè)在供給側(cè)減產(chǎn)效果顯現(xiàn)及消費領(lǐng)域需求回暖的帶動下,業(yè)績壓力有所緩解。2025年,隨著面板價格的企穩(wěn)和市場需求的進一步恢復(fù),光學(xué)光電子產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營狀況有望繼續(xù)改善,但整體仍在低位運行,仍需關(guān)注其中流動性壓力較大的模組類企業(yè)的信用水平變化。
?。?024年,PCB行業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象,預(yù)計2025年將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲、通信、新能源、智能駕駛以及消費電子等市場對PCB產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長,特別是對大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等高端PCB產(chǎn)品的需求將快速增長,帶動PCB行業(yè)的業(yè)績進一步改善。
?。?024年,電子零部件產(chǎn)業(yè)在需求緩慢復(fù)蘇的帶動下,行業(yè)增速有所恢復(fù),經(jīng)營穩(wěn)健。2025年,隨著市場需求的進一步增長,特別是新能源汽車、工業(yè)自動化等領(lǐng)域?qū)﹄娮恿悴考男枨笤黾?,電子零部件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營狀況將保持穩(wěn)健,整體收入有望保持小幅增長。
2025年,國家將繼續(xù)出臺一系列政策支持電子元器件行業(yè)的發(fā)展,為行業(yè)需求復(fù)蘇提供動力。具體來看:
?。?024年,我國以“兩新”“兩重”為主的經(jīng)濟政策為電子元器件行業(yè)下游領(lǐng)域項目建設(shè)及需求復(fù)蘇帶來了動力。2025年,這些政策將持續(xù)發(fā)力,設(shè)備更新支持范圍預(yù)計將擴大至電子信息、安全生產(chǎn)、設(shè)施農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域,進一步推動相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。
?。?025年,消費品以舊換新政策將加大家裝消費品換新的支持力度,并實施手機等數(shù)碼產(chǎn)品購新補貼,對個人消費者購買手機、平板、智能手表手環(huán)等三類數(shù)碼產(chǎn)品給予補貼。這些政策將直接刺激消費電子市場的需求,為電子元器件行業(yè)帶來新的市場機遇。
?。好鎸H高科技產(chǎn)業(yè)封鎖所帶來的嚴(yán)峻考驗,我國政府將持續(xù)出臺包括頂層設(shè)計、財稅等政策,以促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2025年,國家將繼續(xù)加大對半導(dǎo)體、新能源汽車等關(guān)鍵領(lǐng)域的支持力度,加快電子行業(yè)逐步突破“卡脖子”環(huán)節(jié),加速國產(chǎn)化替代進程,增強我國電子產(chǎn)業(yè)鏈安全。
2024年,電子元器件行業(yè)樣本企業(yè)的整體收入和利潤水平呈現(xiàn)恢復(fù)性增長,顯示出行業(yè)經(jīng)營效益的逐步改善。具體來看:
?。?024年,電子元器件行業(yè)樣本企業(yè)的營業(yè)總收入同比增長11.16%,達到11,062.63億元。這一增長主要得益于下游需求的溫和復(fù)蘇,尤其是半導(dǎo)體和印制電路板(PCB)等細(xì)分行業(yè)的表現(xiàn)突出。其中,半導(dǎo)體樣本企業(yè)的營業(yè)收入增長25.32%,PCB樣本企業(yè)增長19.09%,其他電子元器件樣本企業(yè)增長15.86%。光學(xué)光電子行業(yè)雖在連續(xù)多年下行后有所恢復(fù),但增長幅度相對較低。
?。?024年前三季度,樣本企業(yè)的營業(yè)毛利率均值同比增加0.7個百分點至19.84%。然而,不同細(xì)分行業(yè)的表現(xiàn)存在差異。印制電路板、電子零部件、其他電子元器件和半導(dǎo)體行業(yè)的毛利率均有所下降,反映出這些行業(yè)的利潤空間受到一定壓縮。光學(xué)光電子行業(yè)在面板和模組價格回升的帶動下,營業(yè)毛利率均值恢復(fù)增長至14.73%,但仍為細(xì)分行業(yè)中最低值。
:2024年前三季度,樣本企業(yè)凈利潤同比增長24.60%,達到379.50億元,盈利水平超過2023年全年。各細(xì)分行業(yè)凈利潤均保持增長,但幅度有所不同。光學(xué)光電子行業(yè)改善最為明顯,凈利潤同比大幅減虧76.66%,盡管整體仍呈虧損狀態(tài)。PCB和電子零部件樣本企業(yè)凈利潤分別增長25.71%和25.31%,顯示出較強的盈利恢復(fù)能力。半導(dǎo)體和其他電子元器件樣本企業(yè)凈利潤同比增幅較小,分別為1.28%和3.82%,主要受新增產(chǎn)線折舊攤銷增加的影響。
2024年,電子元器件行業(yè)樣本企業(yè)的經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流總體呈現(xiàn)小幅增長,但增幅低于凈利潤增幅,顯示出企業(yè)在經(jīng)營獲現(xiàn)方面面臨一定壓力。具體來看:
:2024年前三季度,樣本企業(yè)經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流合計為1,273.20億元,同比增長10.09%。盡管整體保持正向的內(nèi)生性資金來源,但除光學(xué)光電子行業(yè)外,其他細(xì)分行業(yè)的經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流均有所下降。光學(xué)光電子行業(yè)樣本企業(yè)經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流同比增長45.59%,主要得益于面板行業(yè)的嚴(yán)格賬期管理和收入增長。模組企業(yè)在需求復(fù)蘇的帶動下,經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流由流出轉(zhuǎn)為流入。LED行業(yè)雖經(jīng)營業(yè)績保持穩(wěn)定,但獲現(xiàn)情況同比下滑,資金壓力有所加大。
:PCB樣本企業(yè)在下游需求回暖的情況下增加備貨,導(dǎo)致經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流同比下滑22.30%。半導(dǎo)體行業(yè)樣本企業(yè)經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流同比減少12.06%,主要由于部分企業(yè)因產(chǎn)能爬坡或為上游分擔(dān)庫存壓力等原因增加經(jīng)營性現(xiàn)金流出。電子零部件及其他電子元器件樣本企業(yè)經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流分別同比下降5.30%和54.47%,反映出在整體經(jīng)濟弱復(fù)蘇的環(huán)境下,品牌廠商對產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的現(xiàn)金流壓縮,以及企業(yè)為保持需求響應(yīng)速度而適度增加備貨的影響。
2024年,電子元器件行業(yè)樣本企業(yè)的資本開支力度整體下降,導(dǎo)致總債務(wù)增速放緩,但財務(wù)杠桿小幅提升,償債指標(biāo)總體有所弱化,但仍保持在較好水平。具體來看:
?。?024年前三季度,全行業(yè)樣本企業(yè)資本開支同比增加8.76%,達到1,629.71億元。其中,半導(dǎo)體行業(yè)樣本企業(yè)資本開支增長20.38%,主要集中在制造環(huán)節(jié),以應(yīng)對國產(chǎn)化替代加速推進及中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博弈的背景。光學(xué)光電子樣本企業(yè)資本開支小幅增長11.19%,主要受京東方A資本開支同比增長84.21億元的帶動。PCB、電子零部件及其他電子元器件行業(yè)資本開支規(guī)模同比均有不同程度的下降,反映出企業(yè)在現(xiàn)有產(chǎn)能相對充足的情況下,投資節(jié)奏趨于謹(jǐn)慎。
?。航刂?024年9月末,電子元器件樣本企業(yè)總債務(wù)同比增長6.96%,達到8,464.79億元。其中,光學(xué)光電子樣本企業(yè)債務(wù)絕對值最大,占全行業(yè)總債務(wù)的54.08%,但其債務(wù)增速僅為1.09%,反映出投資節(jié)奏的拉長。半導(dǎo)體行業(yè)樣本企業(yè)因項目建設(shè)等資本開支規(guī)模延續(xù)正增長,期末總債務(wù)增速為19.71%,高于其他細(xì)分行業(yè)。電子零部件及其他電子元器件行業(yè)樣本企業(yè)債務(wù)規(guī)模小幅增加,同比增速分別為15.66%和10.68%。
:2024年前三季度,樣本企業(yè)經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流對短期債務(wù)覆蓋倍數(shù)的平均值為2.40倍,較2023年末有所下降。同期,樣本企業(yè)貨幣資金對短期債務(wù)覆蓋倍數(shù)的平均值為8.23倍,覆蓋倍數(shù)小幅下降但仍表現(xiàn)良好。半導(dǎo)體樣本企業(yè)雖經(jīng)kaiyun官方開云營獲現(xiàn)情況有所下滑,但受益于國內(nèi)良好的政策及融資環(huán)境,財務(wù)彈性大,債務(wù)風(fēng)險較低。PCB樣本企業(yè)償債指標(biāo)有所提升,顯示出其經(jīng)營穩(wěn)健度較高。電子零部件樣本企業(yè)經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流對短期債務(wù)的平均覆蓋能力下降至0.54倍,低于其他子行業(yè),但其償債能力仍處于可控范圍。光學(xué)光電子行業(yè)中的模組類樣本企業(yè)償債指標(biāo)有所改善,但仍處于較弱水平,其經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流、貨幣資金對短期債務(wù)的平均覆蓋倍數(shù)分別為0.59倍和0.97倍。
在政策支持和市場需求的雙重推動下,電子元器件行業(yè)的國產(chǎn)化替代進程正在加速。2024年,中國企業(yè)在中低端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著的技術(shù)突破,并逐步完善了產(chǎn)業(yè)鏈布局。具體來看:
:中國政府持續(xù)出臺一系列政策,旨在推動電子元器件行業(yè)的自主可控發(fā)展。2024年5月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第三期成立,注冊資本達3,440億元,遠超前兩期規(guī)模,這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代提供了強大的資金支持。此外,政府還通過補貼、稅收優(yōu)惠等手段,鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入,提升技術(shù)水平。
?。褐袊髽I(yè)在中低端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項技術(shù)突破,特別是在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié),設(shè)計、制造及封測方面,均實現(xiàn)了成熟制程的突破。例如,中國大陸晶圓制造產(chǎn)能占比提升至約19.1%,與廣闊的市場需求相比,產(chǎn)能缺口有所收窄,但仍較大。在面板顯示領(lǐng)域,京東方和TCL華星已在大尺寸LCD領(lǐng)域建立起顯著競爭優(yōu)勢,中小尺寸面板領(lǐng)域,三星、京東方和深天馬市場份額排名全球前三。
:中國企業(yè)在中低端領(lǐng)域的技術(shù)突破,推動了產(chǎn)業(yè)鏈布局的完善。從半導(dǎo)體材料到半導(dǎo)體設(shè)備,從芯片設(shè)計到封裝測試,中國逐步形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。盡管在高端先進制程方面仍存在技術(shù)缺口,但國內(nèi)企業(yè)在中低端領(lǐng)域的突破為國產(chǎn)化替代奠定了堅實基礎(chǔ)。
AI、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,為電子元器件行業(yè)帶來了新的機遇和市場空間。具體來看:
?。篈I技術(shù)的快速發(fā)展對算力基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高要求,數(shù)據(jù)中心作為重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施,成為科技型企業(yè)資本開支的重要方向。2024年,全球數(shù)據(jù)中心資本開支增速大幅增長,預(yù)計2025年這一趨勢將延續(xù)。AI大模型訓(xùn)練對服務(wù)器、存儲、數(shù)據(jù)中心芯片等IT算力設(shè)備及相關(guān)核心元器件kaiyun官方開云的需求將持續(xù)增長,為電子元器件行業(yè)帶來新的市場機遇。
?。盒履茉雌囀袌龅某掷m(xù)發(fā)展為電子元器件行業(yè)提供了長期支撐。2024年,中國新能源汽車產(chǎn)銷量持續(xù)保持較快增長,銷量及滲透率持續(xù)位居世界前列。2025年,盡管新能源汽車市場發(fā)展預(yù)計將有所放緩,但仍能保持較快增長。電動化發(fā)展將有利于以功率器件和功率半導(dǎo)體、微控制器、電源管理芯片和傳感器等為代表的車用半導(dǎo)體、電池、車載面板、攝像頭、PCB和MLCC等關(guān)鍵電子元器件需求穩(wěn)定增長。
?。弘S著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,工業(yè)自動化、智能制造等領(lǐng)域?qū)﹄娮釉骷男枨髮⒎€(wěn)定增長。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及也將推動傳感器、通信模塊等元器件的市場需求。2025年,隨著5G網(wǎng)絡(luò)的進一步普及和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展,相關(guān)領(lǐng)域的電子元器件需求將持續(xù)增長。
行業(yè)內(nèi)資源的有效整合和產(chǎn)業(yè)集中度的提升,以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的協(xié)同合作,對提升企業(yè)競爭力具有重要作用。具體來看:
?。?024年,電子元器件行業(yè)呈現(xiàn)出資源整合和產(chǎn)業(yè)集中度提升的趨勢。制造及技術(shù)研發(fā)能力高、大客戶滿意度更高的廠商,能夠爭取到來自核心客戶更多的產(chǎn)品供貨品類及更大市場份額。行業(yè)集中度的提升有助于企業(yè)優(yōu)化資源配置,提高生產(chǎn)效率,降低成本,增強市場競爭力。
?。寒a(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的協(xié)同合作日益緊密。例如,半導(dǎo)體企業(yè)與設(shè)備制造商、材料供應(yīng)商之間的合作不斷加強,通過資源共享、技術(shù)合作等方式,提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。這種協(xié)同合作不僅有助于企業(yè)降低成本,還能加速技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級,提升企業(yè)的市場響應(yīng)速度和客戶滿意度。
?。涸贏I、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的協(xié)同創(chuàng)新尤為重要。例如,汽車電子領(lǐng)域,半導(dǎo)體企業(yè)與汽車制造商、電池供應(yīng)商之間的合作不斷深化,共同推動新能源汽車的發(fā)展。這種協(xié)同創(chuàng)新模式有助于企業(yè)快速響應(yīng)市場需求,提升產(chǎn)品競爭力,為電子元器件行業(yè)帶來新的增長機遇。
綜合2024年電子元器件行業(yè)的經(jīng)營效益企穩(wěn)回升、政策支持持續(xù)發(fā)力以及市場需求的溫和復(fù)蘇等因素,預(yù)計未來12~18個月內(nèi)電子元器件行業(yè)總體信用質(zhì)量將保持穩(wěn)定。盡管全球經(jīng)濟低速增長預(yù)期以及國際貿(mào)易環(huán)境的不確定性可能對行業(yè)帶來一定挑戰(zhàn),但國內(nèi)政策支持和市場需求的復(fù)蘇將為行業(yè)發(fā)展提供有力支撐。
?。喊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體觸底回升,價格上漲疊加下游需求回暖帶動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)業(yè)績好轉(zhuǎn),投資趨于理性,加速行業(yè)回暖。未來一段時間半導(dǎo)體子行業(yè)的信用質(zhì)量將由負(fù)面改善轉(zhuǎn)為“穩(wěn)定”。
?。菏袌鲂星樵谶B續(xù)多年下行后,受益于供給側(cè)減產(chǎn)效果顯現(xiàn)及消費領(lǐng)域需求回暖,光學(xué)光電子產(chǎn)業(yè)業(yè)績壓力有所緩解,但整體仍在低位運行,未來一段時間光學(xué)光電子子行業(yè)的信用質(zhì)量將維持“負(fù)面改善”狀態(tài),仍需關(guān)注其中流動性壓力較大的模組類企業(yè)的信用水平變化。
?。弘娮恿悴考圃旌陀∷㈦娐钒遄有袠I(yè)信用風(fēng)險整體可控,經(jīng)營穩(wěn)健,整體收入保持小幅增長,償債能力維持在較好水平。
?。涸谡咧С趾褪袌鲂枨蟮耐苿酉?,電子元器件行業(yè)的國產(chǎn)化替代進程加速。建議投資者關(guān)注在中低端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破并逐步向高端領(lǐng)域拓展的企業(yè),特別是半導(dǎo)體、面板顯示等關(guān)鍵領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。
?。篈I、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展為電子元器件行業(yè)帶來新的市場空間。建議企業(yè)加大在這些領(lǐng)域的研發(fā)投入,拓展產(chǎn)品應(yīng)用范圍,提升市場份額。
:行業(yè)內(nèi)資源有效整合和產(chǎn)業(yè)集中度提升的趨勢明顯,建議企業(yè)通過并購、戰(zhàn)略合作等方式優(yōu)化資源配置,提升生產(chǎn)效率和市場競爭力。同時,加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的協(xié)同合作,共同推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。
:建議企業(yè)密切關(guān)注國家政策動態(tài),充分利用政策支持和補貼,提升自身競爭力。同時,關(guān)注國際貿(mào)易環(huán)境變化,合理規(guī)劃供應(yīng)鏈布局,降低外部不確定性帶來的風(fēng)險。
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